[오늘의 AI] 삼성전자와 SK하이닉스의 다음 먹거리

생성형 AI의 발전과 함께 고대역폭메모리(HBM)가 큰 각광을 받고 있는 가운데 '고대역폭플래시(HBF)' 시장도 본격적인 개화를 준비하고 있다. 샌디스크를 필두로 새롭게 열리고 있는 HBF 시장의 핵심 내용을 정리해 보고자 한다.

 

HBF(고대역폭플래시)란 무엇인가

HBF는 샌디스크가 지난해 2월 처음 공개한 신개념 플래시 메모리다. 가장 큰 특징은 기존 D램을 쌓아 올린 HBM과 달리, 낸드 플래시 메모리를 층층이 쌓아 대역폭과 용량을 극대화했다는 점이다.

 

D램과 달리 전원 공급이 끊겨도 데이터가 보존되는 비휘발성 특성이 HBF의 핵심 강점이다. AI를 위한 새로운 저장장치로 주목받는 이유가 여기에 있다.

 

 

샌디스크의 발 빠른 행보: 내년 상용화 목표

HBF 기술을 선제적으로 공개한 샌디스크는 본격적인 제조 생태계 구축에 뛰어들었다.

• 시제품 및 라인 구축: 올해 하반기 시제품 출시를 목표로, 일본을 유력 후보지로 삼아 파일럿 라인 신설을 추진 중이다.
• 소부장 생태계 조성: 하반기 설비 반입을 위해 소재·부품·장비 기업들과 협업을 타진하고 있으며, 일부와는 구매주문(PO) 논의까지 착수했다.
• 상용화 타임라인: 연말 즈음 가동을 시작해 내년 상용화를 목표로 한다.

 

국내 기업 동향과 소부장 시장의 기회

새로운 메모리의 등장은 전례 없던 새로운 공정 시장이 열린다는 것을 의미한다.

• K-반도체의 참전: SK하이닉스는 샌디스크와 HBF 표준화 등의 협업을 진행 중이며, 삼성전자 역시 독자적으로 HBF 시장 공략 채비를 갖추고 있어 시장 성장이 더욱 빨라질 전망이다.
• 기존 HBM 소부장(소재,부품,장비) 기업들의 수혜 예상: HBF는 낸드를 쌓은 후 실리콘관통전극(TSV)으로 신호를 전달하는 등 HBM과 공정 유사성이 매우 높다. 접합 소재나 본더 장비 등 기존 HBM 시장에서 경쟁력을 입증한 기업들이 HBF 시장에서도 주도권을 이어갈 가능성이 크다.

 

향후 전망

"2038년에는 HBF가 HBM 시장 규모를 뛰어넘을 것이다." (KAIST 김정호 교수)

 

HBM과 함께 AI 연산을 뒷받침할 쌍두마차로 떠오른 HBF가 반도체 시장의 지형도를 어떻게 바꾸어 놓을지, 관련 소부장 기업들의 행보를 눈여겨봐야 할 시점이다.